特許
J-GLOBAL ID：200903061420636010

チップ抵抗器の構造及びその製造方法

発明者：
塚田 虎之

塚田 虎之 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-340729
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142304
出願日： 2001年11月06日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：
【要約】【課題】 絶縁基板11の上面に、抵抗膜12、その両端に対する上面電極13及びカバーコート15を、前記絶縁基板11の端面に側面電極14を形成して成るチップ抵抗器において、前記上面電極の腐食・半田喰われを防止するとともに、回路基板に半田付け実装したときに、上面電極と側面電極とに電極離れが発生することを低減する。【解決手段】 前記絶縁基板11の上面の全体に、前記抵抗膜12及び上面電極13を覆うカバーコート15を形成し、前記絶縁基板の左右両端面11aに、前記上面電極13の端部を露出して、この左右両端面11aに、前記側面電極14を、当該側面電極が前記上面電極に電気的に導通し且つ前記カバーコート15の上面に一部重なるように形成する。
請求項（抜粋）：
上面に抵抗膜及びその両端に対する一対の上面電極を形成したチップ型絶縁基板を備え、この絶縁基板における上面の全体に、前記抵抗膜及び両上面電極を覆うカバーコートを形成し、前記絶縁基板の左右両端面に、前記両上面電極の端部を露出して、この左右両端面に、側面電極を、当該側面電極が前記上面電極に電気的に導通し且つ前記カバーコートの上面に一部重なるように形成し、更に、前記両上面電極のうち絶縁基板の端面に露出する端部における膜厚さを部分的に厚くしたことを特徴とするチップ抵抗器の構造。
IPC (2件)：
H01C 7/00 ,  H01C 17/06
FI (2件)：
H01C 7/00 B ,  H01C 17/06 Z
Fターム (8件)：
5E032BA04 ,  5E032BB01 ,  5E032CC03 ,  5E032CC06 ,  5E032TC02 ,  5E033AA01 ,  5E033BC01 ,  5E033BH01
引用特許：
審査官引用 (4件)
  • チップ型抵抗器の構造及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-023391   出願人：ローム株式会社
  • チップ抵抗器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-080601   出願人：太陽誘電株式会社
  • チップ部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-346747   出願人：太陽誘電株式会社
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