特許

J-GLOBAL ID：200903077665779732

チップ型抵抗器の構造及びその製造方法

発明者： 寺前 敏宏
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-023391
公開番号（公開出願番号）：特開平11-224802
出願日： 1998年02月04日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】 チップ型絶縁基板1の上面に、少なくとも一つの抵抗膜3と、その両端に対する上面電極2と、前記抵抗膜を覆うガラスのアンダーコート4と、このアンダーコートを覆うガラスのミドルコート6及びオーバコート7、又はガラスのオーバーコート7を形成して成るチップ型抵抗器において、前記ミドルコート7又はオーバーコート8のうち、前記抵抗膜に対する抵抗値調整用トリミング溝を刻設した付近に欠け又は剥離が発生することを低減する。【手段】 前記ガラスのアンダーコート7を、前記絶縁基板1における略幅一杯まで延びるように形成するか、又は、前記オーバーコートよりも幅方向の外側にはみ出すように形成することにより、この上面に対して前記ガラスのミドルコート6又はオーバーコート7をその全面にわたって接着する。

請求項（抜粋）：

チップ型に構成した絶縁基板の上面に、少なくとも一つの抵抗膜と、その両端に対する上面電極と、前記抵抗膜を覆うガラスのアンダーコートと、このアンダーコートを覆うガラスのミドルコート及びオーバーコート、又はガラスのオーバーコートとを形成して成るチップ型抵抗器において、前記アンダーコートを、当該アンダーコートが前記絶縁基板における略幅一杯まで延びるように形成するか、又は、当該アンダーコートが前記オーバーコートよりも幅方向の外側にはみ出すように形成することを特徴とするチップ型抵抗器の構造。

IPC (3件)：

H01C 7/00 ,  H01C 17/02 ,  H01C 17/06

FI (3件)：

H01C 7/00 B ,  H01C 17/02 ,  H01C 17/06 V

引用特許：

審査官引用 (2件)

• チップ型電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-155706   出願人：ローム株式会社
• 特開平4-144203