特許

J-GLOBAL ID：200903061421696700

配線構造、デバイス、デバイスの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置

発明者： 依田 剛
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-358568
公開番号（公開出願番号）：特開2007-160645
出願日： 2005年12月13日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：

【課題】段差のあるドライバICと駆動素子との間を断線することなく導通できる信頼性の高い、配線構造、デバイス、デバイスの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。【解決手段】下部基体10上に上部基体20が接合されていて、上部基体20の上面から上部基体20の側面を通って下部基体10の上面にまで配線34が引き回され、配線34により下部基体10の上面に設けられた第1導電部90と、上部基体20に設けられた第2導電部44とを電気的に接続する配線構造500aである。上部基体20と下部基体10との接合部に閉空間110が設けられていて、閉空間110が減圧されることにより、上部基体の下面と下部基体の上面とが密着されてなる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

下部基体上に上部基体が接合されていて、前記上部基体の上面から該上部基体の側面を通って前記下部基体の上面にまで配線が引き回され、該配線により前記下部基体の上面に設けられた第1導電部と、前記上部基体に設けられた第2導電部とを電気的に接続する配線構造において、 前記上部基体と前記下部基体との接合部に閉空間が設けられていて、該閉空間が減圧されることにより、前記上部基体の下面と前記下部基体の上面とが密着されてなることを特徴とする配線構造。

IPC (1件)：

B41J 2/16

FI (1件)：

B41J3/04 103H

Fターム (9件)：

2C057AF93 ,  2C057AG14 ,  2C057AG29 ,  2C057AG42 ,  2C057AG44 ,  2C057AG91 ,  2C057AP24 ,  2C057AP34 ,  2C057AP47

引用特許：

出願人引用 (3件)

• インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-234568   出願人：セイコーエプソン株式会社
• アクチュエ-タ装置及びインクジェット式記録ヘッド並びにインクジェット式記録装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-234569   出願人：セイコーエプソン株式会社
• インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-222062   出願人：セイコーエプソン株式会社