表面加工基板及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：細田芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-256978
公開番号（公開出願番号）：特開平9-076147
出願日： 1995年09月08日
公開日（公表日）： 1997年03月25日
要約：

【要約】【解決手段】基板を砥石を用いて延性モード加工により研削して得られる、扇状の加工痕を有することを特徴とする表面加工基板、並びに延性モード加工により基板の表面を研削して、該基板表面に扇状の加工痕を形成させることを特徴とする表面加工基板の製造方法。【効果】本発明により、従来法より簡便な方法でマイクロクラックが発生しにくく、かつRaが良好な表面加工基板を製造することができる。また、本発明の表面加工基板は、Raの値が良好であり、欠陥個数も少なく、研削面はスムーズで、マイクロクラックも含まず、極めてスムーズな研削痕を残しており、基板として好ましいものである。

請求項（抜粋）：

基板を砥石を用いて延性モード加工により研削して得られる、扇状の加工痕を有することを特徴とする表面加工基板。

IPC (4件)：

B24B 1/00 , G11B 5/82 , G11B 5/84 , H01L 21/304 321

FI (4件)：

B24B 1/00 A , G11B 5/82 , G11B 5/84 A , H01L 21/304 321 S

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-370519
特開平4-370519
脆性材料の加工方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-126388 出願人：キヤノン株式会社

全件表示

前のページに戻る