特許
J-GLOBAL ID：200903061443641780

基板処理装置

発明者：
川谷 昌史

川谷 昌史 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 大坪 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-105632
公開番号（公開出願番号）：特開平11-289000
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：
【要約】【課題】 基板保持部を大型化することなく保持アームの破損を有効に防止することができる基板処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】 複数枚の半導体ウエハWを一括して保持するための基板保持部1は、半導体ウエハWの端縁がその上方から挿入される複数の保持溝4が形成された3個の保持アーム2a、2b、2cと、この3個の保持アーム2a、2b、2cを片持ち式に支持する支持部3とを有する。この基板保持部1中の保持アーム2a、2b、2cにおいて、保持アーム2a、2b、2cにおける複数の保持溝4のうち支持部3に最も近い位置に形成された保持溝4と支持部3との間の位置に、支持部3に最も近い位置に形成された保持溝4に対応する位置での応力の集中を防止するための溝部5が形成されている。
請求項（抜粋）：
基板の端縁がその上方から挿入される複数の保持溝が形成された保持アームと、当該保持アームを片持ち式に支持する支持部とを有し、前記複数の保持溝に各々その端縁が挿入された複数枚の基板を一括して保持する基板保持手段を備えた基板処理装置において、前記保持アームの上部表面における、前記保持アームに形成された複数の保持溝のうち前記支持部に最も近い位置に形成された保持溝と前記支持部との間の位置に、応力集中緩和用の溝部を形成したことを特徴とする基板処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/68 ,  B08B 3/04 ,  H01L 21/304 642 ,  H01L 21/304 648
FI (4件)：
H01L 21/68 N ,  B08B 3/04 Z ,  H01L 21/304 642 F ,  H01L 21/304 648 B
引用特許：
審査官引用 (4件)
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