特許
J-GLOBAL ID：200903061443701529

配線基板及び配線基板の製造方法

発明者：
植松 吉晃

植松 吉晃 について

, 
真鍋 晋司

真鍋 晋司 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 溝井 章司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-160417
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353588
出願日： 2001年05月29日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：
【要約】【課題】 差動配線の配線パターンに対して、差動ペア間の結合が発生せず、差動信号の外部ノイズの耐性を強化する多層配線基板を提供する。【解決手段】 多層配線基板上の差動信号を伝送するスルーホールにおいて、第1のスルーホール12を形成し、上記第1のスルーホール12を絶縁性樹脂で穴埋めして絶縁体部14を形成し、形成した絶縁体部14へ差動信号が伝送される一対の第2のスルーホール10,11を形成し、一対の第2のスルーホール10,11が、第一のスルーホール12に対して同軸構造になるように配置した。
請求項（抜粋）：
基板と、上記基板へ孔を形成し、形成した孔を絶縁体によって埋めた絶縁体部を有する第一のスルーホールと、上記第一のスルーホールの内側に配置され、上記絶縁体部を貫通する一対の第二のスルーホールとを備える配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (5件)：
H05K 1/11 H ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/40 E ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N
Fターム (27件)：
5E314AA24 ,  5E314BB06 ,  5E314BB13 ,  5E314FF05 ,  5E314FF08 ,  5E314FF17 ,  5E314GG26 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317GG11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA42 ,  5E346BB02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE33 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH03
引用特許：
審査官引用 (10件)
  • 両面プリント配線板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-225594   出願人：日本電気株式会社
  • 特開平2-240994
  • 差動平衡信号伝送基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-173234   出願人：松下電器産業株式会社
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