特許
J-GLOBAL ID：200903061446525381

電子部品収納用パッケージおよび電子装置

発明者：
松若 利徳

松若 利徳 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-074080
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268257
出願日： 2004年03月16日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：
【課題】 電子部品収納用パッケージの小型化,薄型化により絶縁基体の一辺の長さや厚みが非常に小さくなったとしても、外部より温度補償情報を安定して電気チェック用パッドを介して入力できる電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。【解決手段】 電子部品収納用パッケージは、上面に第1の電子部品3を収容するための第1の凹部4を有し、下面に第2の電子部品5を収容するための第2の凹部6を有する絶縁基体1と、第1の凹部4および第2の凹部6の各内面から絶縁基体1の外面に導出された配線導体11と、絶縁基体1の下面の第2の凹部6の周囲に形成された窪み部8と、窪み部8の内面に形成された、配線導体11に電気的に接続された電気チェック用パッド9とを具備している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上面に第1の電子部品を収容するための第1の凹部を有し、下面に第2の電子部品を収容するための第2の凹部を有する絶縁基体と、前記第1の凹部および前記第2の凹部の各内面から前記絶縁基体の外面に導出された配線導体と、前記絶縁基体の下面の前記第2の凹部の周囲に形成された窪み部と、該窪み部の内面に形成された、前記配線導体に電気的に接続された電気チェック用パッドとを具備することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L23/04 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18
FI (2件)：
H01L23/04 E ,  H01L25/04 Z
Fターム (10件)：
5J079AA04 ,  5J079BA02 ,  5J079BA44 ,  5J079BA53 ,  5J079DB03 ,  5J079FB39 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA14 ,  5J079HA25
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 圧電振動デバイス
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-082949   出願人：株式会社大真空
審査官引用 (1件)
  • 圧電部品容器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-360932   出願人：キンセキ株式会社

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