特許
J-GLOBAL ID：200903076814269606

圧電振動デバイス

発明者：
平野 雅嗣

平野 雅嗣 について


出願人/特許権者：
株式会社大真空

株式会社大真空 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-082949
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274628
出願日： 2000年03月23日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：
【要約】【課題】 回路素子を搭載した場合でも、台座接続を確実にし、また回路素子間の短絡や接続不良を招くことのない、電気的特性に優れた圧電振動デバイスを提供する。【解決手段】 温度補償型水晶発振器は、チップ型の水晶振動子1と水晶振動子の裏面に取り付けられる回路素子41、42,43と、水晶振動子の裏面周囲に取り付けたカバー状の台座5とからなる。水晶振動子の裏面10a周囲部分には、カバー状台座が取り付けられる周状の堤部19が一体的に形成されている。堤部の高さは回路素子41,42,43の高さより低く設定されている。
請求項（抜粋）：
内部に電極形成された圧電振動素子が、気密性を保持した状態で収納され、裏面に回路素子接続用の電極パターンの形成された圧電振動子と、当該圧電振動子の裏面に接合材により搭載され、前記電極パターンと電気的接続される回路素子と、当該回路素子を被覆するとともに、圧電振動子の電極パターンから導出された引出電極を実装すべき基板側に導く導出電極とを有するカバー状台座とからなり、前記圧電振動子の裏面周囲には前記カバー状台座と接合される堤部が形成され、当該堤部は前記回路素子の高さより低いことを特徴とする圧電振動デバイス。
IPC (2件)：
H03B 5/32 ,  H03H 9/02
FI (3件)：
H03B 5/32 H ,  H03B 5/32 A ,  H03H 9/02 K
Fターム (20件)：
5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079FA01 ,  5J079FA14 ,  5J079FA21 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA16 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG11 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108JJ02 ,  5J108JJ03 ,  5J108JJ04
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM