特許
J-GLOBAL ID：200903061457615579
半導体製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-285315
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135094
出願日： 1996年10月28日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：
【要約】【課題】 半導体製造に使用される消耗部品は特殊なものが多く、しかも納期に長時間を要するものが多いため、発注タイミングのずれは直ちに装置の稼動状況を悪化させる。また、半導体製造においては定期的なクリーニングを怠れば直ちに製品の歩留りに大きく影響を及ぼす。【解決手段】 処理装置1は、装置本体に備えられたコンピューター3が、監視手段2による処理装置の使用部品における稼動情報と、入力部4より入力された既知の消耗部品交換サイクル、部品納期、クリーニング箇所・時期などの情報とを自動比較し、部品交換時期、クリーニング時期、部品発注時期の最適時期を知らせるように構成された自己診断機能を持つ。
請求項（抜粋）：
自己診断機能を備える半導体製造装置であって、製造装置本体に備えられたコンピューターへ既知の消耗部品交換サイクル/部品納期の情報を入力する入力部と、製造装置の使用部品における稼動状況を監視し装置稼動情報として記憶する監視手段とを備え、前記コンピューターは前記入力部からの情報と前記装置稼動情報とを自動比較して部品の発注/交換時期・個数を最適時期に知らせることを特徴とする半導体製造装置。
IPC (3件)：
H01L 21/02
, H01L 21/3065
, H01L 21/304 341
H01L 21/02 Z
, H01L 21/304 341 Z
, H01L 21/302 N
