特許
J-GLOBAL ID:200903061466906632
レーザ加工装置及び加工方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高橋 敬四郎 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-076210
公開番号(公開出願番号):特開平10-263873
出願日: 1997年03月27日
公開日(公表日): 1998年10月06日
要約:
【要約】【課題】 クラックの発生しにくいレーザ加工技術を提供する。【解決手段】 レーザ光を出射する固体レーザ源と、固体レーザ源から出射したレーザ光の少なくとも一部を紫外域の波長のレーザ光に変換する波長変換手段と、波長変換手段により生成された紫外領域のレーザ光を、加工対象物の表面へ集光する集光光学系とを有する。
請求項(抜粋):
レーザ光を出射する固体レーザ源と、前記固体レーザ源から出射したレーザ光の少なくとも一部を紫外域の波長のレーザ光に変換する波長変換手段と、前記波長変換手段により生成された紫外領域のレーザ光を、加工対象物の表面へ集光する集光光学系とを有するレーザ加工装置。
IPC (2件):
FI (2件):
B23K 26/06 Z
, H05K 3/00 N
引用特許:
審査官引用 (4件)
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特表平6-509445
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レーザ加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-006599
出願人:株式会社東芝
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レーザマーキング方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-289794
出願人:住友重機械工業株式会社
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レーザ光発生装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-348869
出願人:ソニー株式会社
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