特許

J-GLOBAL ID：200903061474120753

半導体チップテスト用コンタクトピン

発明者： 石井 利昇 ,  加藤 直樹 ,  中村 忠司 ,  松田 厚 ,  植木 光芳 ,  吉田 秀昭
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-128570
公開番号（公開出願番号）：特開平9-311142
出願日： 1996年05月23日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】 ICチップやLSIチップなどの半導体チップの各端子に接触して電気的なテストを行うために使用するピン4とピン4の間の間隔変化の少ない半導体チップテスト用コンタクトピンを提供する。【解決手段】 ピン4の先端部の一部が樹脂フィルム5から突出するようにかつピン4およびそれに連なる引き出し用配線を樹脂フィルム5に張り付けてなる半導体チップテスト用コンタクトピンにおいて、前記半導体チップテスト用コンタクトピンの樹脂フィルム5側に、さらに金属フィルム8をに張り付けてなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ピンの先端部の一部が樹脂フィルムから突出するようにかつピンおよびそれに連なる引き出し用配線を樹脂フィルムに張り付けてなる半導体チップテスト用コンタクトピンにおいて、前記半導体チップテスト用コンタクトピンの樹脂フィルム側に、さらに金属フィルムを張り付けてなることを特徴とする半導体チップテスト用コンタクトピン。

IPC (4件)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32 ,  H01R 33/76

FI (4件)：

G01R 1/073 D ,  G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A ,  H01R 33/76

引用特許：

審査官引用 (2件)

• IC回路試験用プローブ集成体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-307449   出願人：ウエントワースラボラトリーズ,インコーポレイテッド
• プローブカード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-291688   出願人：富士通株式会社