特許
J-GLOBAL ID：200903061474521979

回転子積層鉄心及びその樹脂封止方法

発明者：
天野 克己

天野 克己 について

, 
上田 和敏

上田 和敏 について


出願人/特許権者：
株式会社三井ハイテック

株式会社三井ハイテック について


代理人 (2件)： 中前 富士男 ,  中嶋 和昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-166400
公開番号（公開出願番号）：特開2007-336718
出願日： 2006年06月15日
公開日（公表日）： 2007年12月27日
要約：
【課題】金型に設ける樹脂溜め部の配置位置、更には樹脂流路の形状の自由度を確保でき、磁石挿入部への樹脂部材の充填を効率的に行うと共に、回転子積層鉄心の製造装置の装置構成を簡単にできる回転子積層鉄心及びその樹脂封止方法を提供する。【解決手段】複数の鉄心片11、12を積層し、中央の軸孔13の周囲に形成された複数の磁石挿入部14を備え、この磁石挿入部14に永久磁石15を挿入して上型16と下型17で挟み、樹脂溜め部18から磁石挿入部14に樹脂部材19を充填し固定した回転子積層鉄心10において、金型に当接する鉄心片11には、樹脂溜め部18内の樹脂部材19が接触可能な樹脂溜め部領域25を確保すると共に、積層された他の鉄心片12に形成される磁石挿入部14と平面視して重なる領域内に磁石挿入部14よりも小さく、磁石挿入部14に樹脂部材19を充填するための樹脂充填孔21が形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数の鉄心片を積層して構成され、中央に形成された軸孔と、その周囲に形成された複数の磁石挿入部とを備え、該磁石挿入部に永久磁石を挿入して上型と下型で挟んだ状態で、該上型及び該下型のいずれか1の金型に設けられた樹脂溜め部から、前記磁石挿入部に樹脂部材を充填して固定した回転子積層鉄心において、 少なくとも前記金型に当接する前記鉄心片には、前記樹脂溜め部内の前記樹脂部材が接触可能な樹脂溜め部領域を確保すると共に、積層された他の前記鉄心片に形成される前記磁石挿入部と平面視して重なる領域内に該磁石挿入部より小さく、前記磁石挿入部に前記樹脂部材を充填するための樹脂充填孔が形成されていることを特徴とする回転子積層鉄心。
IPC (3件)：
H02K 1/27 ,  H02K 1/22 ,  H02K 15/12
FI (4件)：
H02K1/27 501D ,  H02K1/27 501K ,  H02K1/22 A ,  H02K15/12 A
Fターム (28件)：
5H601AA08 ,  5H601AA09 ,  5H601CC15 ,  5H601DD01 ,  5H601DD11 ,  5H601EE15 ,  5H601GA02 ,  5H601GA23 ,  5H601GA24 ,  5H601GA32 ,  5H601GA33 ,  5H601GA38 ,  5H601GA40 ,  5H601GC03 ,  5H601GC12 ,  5H601KK25 ,  5H615AA01 ,  5H615BB07 ,  5H615BB14 ,  5H615PP02 ,  5H615PP06 ,  5H615SS44 ,  5H615TT26 ,  5H622CA02 ,  5H622CA07 ,  5H622CB03 ,  5H622CB05 ,  5H622PP20
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 磁石埋込型回転子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-212273   出願人：三菱電機株式会社
審査官引用 (2件)

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