特許
J-GLOBAL ID：200903061519375766
半導体装置用リードフレーム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-201652
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036299
出願日： 1995年07月14日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【目的】 はんだ濡れ性に優れ、はんだ耐熱剥離性にも優れた半導体装置用リードフレームを得る。【構成】 リードフレームの少なくともチップ搭載部に、水素を10ppm以上含むNi、Fe、Co又はそれらの合金からなるめっき皮膜を持つ半導体装置用リードフレーム。はんだ付けのためにリードフレームを加熱する際に、水素がめっき皮膜から放出され、めっき皮膜表面に生成した酸化皮膜を還元し、はんだ濡れ性に優れた表面とする。
請求項（抜粋）：
リードフレームの少なくともチップ搭載部に、水素を10ppm以上含むめっき皮膜を持つことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
FI (2件)：
H01L 23/50 U
, H01L 23/50 D
