プリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：煤孫耕郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-339592
公開番号（公開出願番号）：特開平7-162158
出願日： 1993年12月03日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】狭小部品実装パッド下にサーフェイスビアホールを形成する。【構成】表層と内層を構成する銅張積層板(1)へサーフェイスビアホール用の穴(2)を穿設する際に、表層パターン基準用パイロット穴(3)を同時に形成し、このパイロット穴を基準として、表層のパターンの位置合わせを行なうもので、マスクフィルム(9)と銅張積層板(1)の位置合わせは、表層メッキ除去部(7)の表層位置合わせ用パイロット穴(3)の穴壁部の内層メッキ(4)による輪にマスクフィルム(9)のマークを合わせることにより行い、ドライフィルムレジスト(8)を現像し、エッチングすることにより、サーフェイスビアホール(2a)上に位置ズレすることなく実装用パッド(10)が形成できる。

請求項（抜粋）：

表層と内層を電気的に接続するサーフェイスビアホール上に表面実装用パッドを形成するプリント配線板の製造方法において、表層と内層を構成する銅張積層板へサーフェイスビアホール用の穴を穿設する際に、表層パターン基準用パイロット穴を同時に形成することを特徴としたプリント配線板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-120892
プリント配線板の配線構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-269815 出願人：日本電気株式会社
特開平3-211897

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