特許

J-GLOBAL ID：200903061534820210

基板加熱装置

発明者： 谷口 英行 ,  福▲富▼ 義光 ,  松下 正直 ,  大谷 正美
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-345154
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176472
出願日： 1993年12月20日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】 基板面内の熱処理を均一に行なうことができる基板加熱装置を提供する。【構成】 搬送アーム50によって開口部40aから熱処理雰囲気中に搬入された基板Wが、リフトピン11を介してボール6に支持される。この後、所定時間加熱処理を行いつつ、モーター22で処理板5を回転駆動し、基板Wの位置をほぼ180度方向転換する。そして、所定の加熱時間を経過したのちに、搬送アーム50がリフトピン11を介して基板Wを受け取り、開口部40aから退避し、熱処理雰囲気外へ基板Wを搬出する。これにより、基板Wの先端部と後端部の熱処理雰囲気中に滞留する時間がほぼ等しくなり、基板Wの面内における熱処理が均一に行なわれる。

請求項（抜粋）：

被処理基板を支持する基板支持手段と、前記基板支持手段に支持された基板を所定温度に加熱する加熱手段とを備え、前記基板支持手段への基板の搬入および基板支持手段からの基板の搬出を、基板面に沿った一方向から行なう基板加熱装置において、前記基板支持手段へ搬入された基板を基板面に対して垂直な軸回りにほぼ180度回転させる基板回転手段を備えたことを特徴とする基板加熱装置。

IPC (5件)：

H01L 21/027 ,  B25J 18/00 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/324 ,  H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-196518
  
• 特開平1-265516
  
• 処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-294479   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-043278   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社