特許

J-GLOBAL ID：200903061549522682

半導体封止用樹脂組成物

発明者： 曽根 嘉久 ,  吉村 紘一 ,  神山 広一 ,  狩野 治之
出願人/特許権者： 住金化工株式会社
代理人 (1件)： 山口 和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-133892
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326221
出願日： 1993年05月12日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】 低吸湿性でガラス転移温度が高く、半導体デバイスの封止に用いた場合に半田耐熱性に優れた半導体封止用樹脂組成物の提供。【構成】 (a)エポキシ樹脂、(b)フェノール系硬化剤、(c)硬化促進剤、(d)無機質充填剤を必須成分として含有してなる樹脂組成物であって、上記(b)のフェノール系硬化剤として、(1) フェノール類と芳香族アルデヒドとの付加縮合物と、(2) フェノールアラルキル樹脂の混合物を用いた半導体封止用樹脂組成物。上記 (1)/(2) の配合比は重量比で25/75から85/15の範囲が特に好適である。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂(b)フェノール系硬化剤(c)硬化促進剤(d)無機質充填剤を必須成分として含有してなる樹脂組成物であって、(b)フェノール系硬化剤が、フェノール類と芳香族アルデヒドとの付加縮合物と、フェノールアラルキル樹脂の混合物であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/68 NKL ,  C08L 63/00 NJR

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-054713   出願人：株式会社東芝
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-257377   出願人：三井東圧化学株式会社
• 特開平2-058523
  
• フエノール類とナフトアルデヒド類との縮合物、そのグリシジルエーテル化物及びエポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-263658   出願人：住友化学工業株式会社