特許

J-GLOBAL ID：200903061576336858

電子回路組み込み遊技機用帯電防止材

発明者： 安田 浩 ,  中島 権 ,  武石 信三
出願人/特許権者： カルプ工業株式会社 ,  株式会社アムテックス
代理人 (1件)： 渡辺 喜平 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-175521
公開番号（公開出願番号）：特開平9-003339
出願日： 1995年06月19日
公開日（公表日）： 1997年01月07日
要約：

【要約】【目的】 層状剥離やブリードアウトを発生することがなく、さらに特異的に優れた永久帯電防止性能を有する電子回路組み込み遊技機用帯電防止材を提供する。【構成】 (A)下記二種類の樹脂((a1)および(a2))からなる樹脂成分と、(B)界面活性剤とを、下記配合割合で配合した樹脂組成物を主成分として含有することを特徴とする電子回路組み込み遊技機用帯電防止材。(A)樹脂成分 100重量部 (a1)熱可塑性樹脂 95〜70重量%、 (a2)ポリエーテルエステルアミド 5〜30重量%、(B)界面活性剤 0.1〜3重量部

請求項（抜粋）：

(A)下記二種類の樹脂((a1)および(a2))からなる樹脂成分と、(B)界面活性剤とを、下記配合割合で配合した樹脂組成物を主成分として含有することを特徴とする電子回路組み込み遊技機用帯電防止材。(A)樹脂成分 100重量部 (a1)熱可塑性樹脂 95〜70重量%、 (a2)ポリエーテルエステルアミド 5〜30重量%、(B)界面活性剤 0.1〜3重量部

IPC (11件)：

C08L101/00 LTA ,  A63F 7/02 349 ,  C08L 23/10 LCQ ,  C08L 25/06 LEE ,  C08L 55/02 LMF ,  C08L 69/00 LPQ ,  C09K 3/16 102 ,  C09K 3/16 ,  C09K 3/16 106 ,  C08L101/00 ,  C08L 77:12

FI (9件)：

C08L101/00 LTA ,  A63F 7/02 349 Z ,  C08L 23/10 LCQ ,  C08L 25/06 LEE ,  C08L 55/02 LMF ,  C08L 69/00 LPQ ,  C09K 3/16 102 J ,  C09K 3/16 102 K ,  C09K 3/16 106 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-095251
  
• ポリカーボネート系樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-284784   出願人：旭化成工業株式会社
• ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-095889   出願人：三洋化成工業株式会社
• 特開昭63-095251