特許
J-GLOBAL ID：200903061584627489
非導電性成形体の表面処理装置及び表面処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-242470
公開番号（公開出願番号）：特開2001-172415
出願日： 2000年08月10日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 電極に印加するパルス高電圧の立ち上がりが速く、前記パルス高電圧の高周波化が可能で、装置寿命の長い、非導電性成形体の表面処理装置及び表面処理方法を提供すること。【解決手段】 本発明の非導電性成形体の表面処理装置は、(1)対向して配置した一対の電極、(2)直流高圧源、半導体スイッチ及び磁気スイッチを含み、前記直流高圧源から得られる直流高電圧を前記半導体スイッチのスイッチングによりパルス高電圧とし、このパルス高電圧を少なくとも前記磁気スイッチにより、電圧の立ち上がり及び立ち下がりが急峻化されたパルス高電圧を、前記の両電極間に印加することのできるパルス電源、並びに(3)前記両電極の間に形成され、表面処理を実施すべき非導電性成形体を配置し、前記非導電性成形体の表面処理を実施する表面処理空間、を含むものである。
請求項（抜粋）：
(1)対向して配置した一対の電極、(2)直流高圧源、半導体スイッチ及び磁気スイッチを含み、前記直流高圧源から得られる直流高電圧を前記半導体スイッチのスイッチングによりパルス高電圧とし、このパルス高電圧を少なくとも前記磁気スイッチにより、電圧の立ち上がり及び立ち下がりが急峻化されたパルス高電圧を、前記の両電極間に印加することのできるパルス電源、並びに(3)前記両電極の間に形成され、表面処理を実施すべき非導電性成形体を配置し、前記非導電性成形体の表面処理を実施する表面処理空間を含むことを特徴とする、非導電性成形体の表面処理装置。
IPC (4件)：
C08J 7/00 303
, C08J 7/00 CER
, H03K 3/53
, C08L101:00
C08J 7/00 303
, C08J 7/00 CER
, H03K 3/53 S
, C08L101:00
