特許

J-GLOBAL ID：200903061597821020

ソルダーペースト

発明者： 中村 博文
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-317160
公開番号（公開出願番号）：特開平8-174264
出願日： 1994年12月20日
公開日（公表日）： 1996年07月09日
要約：

【要約】【目的】洗浄工程を省略できるファインパターン用のソルダーペーストを得る。【構成】カルボン酸付加熱硬化性樹脂にはんだ粉末を添加し、更に樹脂の硬化剤,溶剤を添加し混練りする。

請求項（抜粋）：

粉末状はんだ,樹脂,溶剤等を含有するソルダーペーストにおいて、前記樹脂がカルボン酸付加熱硬化性樹脂であり、硬化剤を添加したことを特徴とするソルダーペースト。

IPC (3件)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/363 ,  H05K 3/34 512

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平1-113198
  
• 特開昭57-052588
  
• クリーム半田用半田粉末およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-144022   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-237590
  
• 特開昭62-199611