半導体パッケージ接続用ソケット

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：薬師稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-130558
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298257
出願日： 1996年04月30日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】電気的な導通が確実に得られ、優れた高周波特性が得られる半導体パッケージ接続用ソケットを提供する。【解決手段】ソケット本体30に半導体パッケージ10Aを着脱自在に収容する装填凹部31を形成するとともに、この装填凹部31の底部開口に異方導電性シート36を半導体パッケージ10Aのリード12と接触可能に設け、ソケット本体30を位置決めピン33により位置決めしてボルト等により回路基板20に取り付けて異方導電性シート36を回路基板20の電極端子21と接触させるとともに、ソケット本体30の両側の凹部37に係止爪31の爪部31aを係止させて蓋部材40を取り付け、蓋部材40とソケット本体30との間に半導体パッケージ10Aのリード12を押圧可能な押圧部52が形成された中間部材50を介装し、押圧部52でリード12を異方導電性シート36に圧接させた。

請求項（抜粋）：

リードが側方に延出する半導体パッケージのリードと回路基板の電極端子とを接続する半導体パッケージ接続用ソケットであって、前記半導体パッケージを位置決めして着脱自在に装着可能な装填凹部が形成されたソケット本体を前記回路基板に位置決め部材により位置決めして取り付け、前記装填凹部の底部の少なくとも一部に開口を形成して該開口を前記回路基板に臨ませるとともに、絶縁性のゴム製弾性材からなるシート体に、厚み方向に複数の導電性線状体を斜めに貫通させて異方導電性シートを構成し、該異方導電性シートを前記ソケット本体の装填凹部の開口に前記装填部内の半導体パッケージのリードが接触可能、かつ、前記回路基板の電極端子と接触させて設けるとともに、前記ソケット本体の表側部分に前記装填凹部の開口の少なくとも対向する2か所で係止して該装填凹部の表側開口を閉止する蓋部材と、該蓋部材と前記ソケット本体との間に介装され、前記装填部内の半導体パッケージのリードと当接して該リードを前記異方導電性シートに向けて押圧する押圧部が形成された中間部材と、前記蓋部材に設けられ、閉蓋時に前記中間部材を前記異方導電性シートに向けて弾性的に付勢する付勢部材とを設けたことを特徴とする半導体パッケージ接続用ソケット。

IPC (4件)：

H01L 23/32 , G01R 31/26 , H01R 13/639 , H01R 33/76

FI (4件)：

H01L 23/32 A , G01R 31/26 J , H01R 13/639 Z , H01R 33/76

引用特許：

審査官引用 (4件)

特公平7-123057
特開平2-126582
特開平4-087176

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