特許

J-GLOBAL ID：200903061646661905

積層板の製造方法

発明者： 森 裕信 ,  一木 勉
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-259042
公開番号（公開出願番号）：特開平11-091035
出願日： 1997年09月24日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：

【要約】【課題】 熱硬化性樹脂を基材に含浸したプリプレグ11を有する被圧着体12と、シート状平面体20との、それぞれの一端面部で金属箔15を折り曲げることにより、間に平面体20を挟んで隣り合う被圧着体12,12間で金属箔15が連続化するように、被圧着体12、平面体20及び金属箔15を重ねて積層体を形成した後、金属箔15に給電し、抵抗加熱により積層体を加熱すると共に、加圧して製造する積層板の製造方法であって、平面体20を繰り返し使用することができる回数が優れ、かつ、表面に凹凸が形成されにくいと共に、表面粗さが優れた積層板が得られる、積層板の製造方法を提供する。【解決手段】 平面体20が、一方の面に第一の金属板21が露出すると共に、他方の面にその第一の金属板21と電気的に絶縁された第二の金属板22が露出する平面体20である。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂を基材に含浸したプリプレグを有する被圧着体と、一方の面に第一の金属板が露出すると共に、他方の面にその第一の金属板と電気的に絶縁された第二の金属板が露出するシート状平面体との、それぞれの一端面部で金属箔を折り曲げることにより、間に平面体を挟んで隣り合う被圧着体間で金属箔が連続化するように、被圧着体、平面体及び金属箔を重ねて積層体を形成した後、金属箔に給電し、抵抗加熱により積層体を加熱すると共に、加圧して製造することを特徴とする積層板の製造方法。

IPC (5件)：

B32B 15/08 105 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/08 102 ,  B32B 31/20 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

B32B 15/08 105 A ,  B32B 15/08 P ,  B32B 15/08 102 B ,  B32B 31/20 ,  H05K 3/46 G

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 金属箔張り積層板成形用プレート、金属箔張り積層板の製造方法、金属箔張り多層積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-228691   出願人：松下電工株式会社