特許

J-GLOBAL ID：200903061658528720

磁性体の成形方法、磁性体、およびプリント基板

発明者： 川合 秀治 ,  松崎 徹
出願人/特許権者： 北川工業株式会社
代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-233559
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046291
出願日： 2001年08月01日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】 フェライトコアに代わる磁性体をプリント基板上に成形する方法を提供する。【解決手段】 プリント基板3を(a)に示すような金型に入れ、射出成形する。金型は固定プレート11a、中間プレート11b、可動プレート11cに分かれており、溶融した材料(樹脂に磁性フィラーを混合してなる材料)がスプルー13、ランナー15を介してキャビティ17bに充填される。キャビティ17bに流入した材料は穴5を通ってキャビティ17cにも充填される。こうしてプリント基板3にノイズ対策用磁性体を直接射出成形すると、磁性体とプリント基板3との間に隙間が形成されない。この結果、磁性体は、所望の特性を発揮できる。

請求項（抜粋）：

1つ以上の樹脂を含むバインダーに少なくとも磁性フィラーを混合してなる材料を溶融する一方で、金型にプリント基板を入れてインサート成形することにより前記プリント基板上にある回路パターンを覆って磁性体を成形することを特徴とする磁性体の成形方法。

IPC (4件)：

H05K 9/00 ,  H01F 17/06 ,  H01F 41/00 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H05K 9/00 K ,  H01F 17/06 F ,  H01F 41/00 C ,  H05K 1/18 Z

Fターム (18件)：

5E070BA14 ,  5E321AA22 ,  5E321AA32 ,  5E321BB32 ,  5E321CC30 ,  5E321GG05 ,  5E321GG09 ,  5E336AA04 ,  5E336BB02 ,  5E336CC36 ,  5E336CC43 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336DD37 ,  5E336DD39 ,  5E336EE07 ,  5E336EE15 ,  5E336GG11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置および電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-009229   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平1-165415
  
• 電磁シールドされた回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-271985   出願人：日立電線株式会社
• 特開平3-183516