半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村山光威
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-244064
公開番号（公開出願番号）：特開2007-059676
出願日： 2005年08月25日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：

【課題】各種回路ブロックを混載した半導体集積回路としての半導体装置において、同一半導体チップ内における各回路ブロック間での不必要な信号やノイズの伝播,干渉による特性劣化を低減する。【解決手段】水分による腐食防止や半導体チップ11の欠損防止など、半導体チップ11の信頼性向上のため、半導体チップ11の周囲に配置するアルミ配線によるシールリング12に基板コンタクト15を設け、基板コンタクト15を介してシールリング12をグラウンド電位に接続することにより、同一半導体チップ内における不必要な信号やノイズの伝播,干渉を低減する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

集積回路が形成され、かつ半導体チップが搭載された半導体基板と、グラウンド端子に接続される基板コンタクトと、前記半導体チップ周囲を囲み、かつ前記基板コンタクトに接続されたアルミ配線によるシールリングとを備えた半導体装置において、前記アルミ配線が複数設けられた半導体装置であって、前記アルミ配線間を前記基板コンタクトによって接続したことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/822 , H01L 27/04 , H01L 21/320 , H01L 23/52

FI (2件)：

H01L27/04 H , H01L21/88 S

Fターム (18件)：

5F033HH08 , 5F033HH11 , 5F033JJ00 , 5F033KK01 , 5F033VV00 , 5F033VV05 , 5F033XX23 , 5F038AZ06 , 5F038BE07 , 5F038BH10 , 5F038BH19 , 5F038CA03 , 5F038CD02 , 5F038CD04 , 5F038CD18 , 5F038DF12 , 5F038EZ15 , 5F038EZ20

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-341347 出願人：ソニー株式会社

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