特許

J-GLOBAL ID：200903061687101744

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者： 村上 敢次 ,  田村 義広 ,  山岸 一次
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-320725
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176868
出願日： 1993年12月21日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】SVH付きの多層プリント配線板において、SVHの位置合わせが容易なSVH付き多層プリント配線板、およびその製造方法を提供する。【構成】銅箔を施した表面銅層4と次の内層回路銅層2との間に樹脂を主成分とする絶縁樹脂層3を形成させ、上記表面銅層4と次の内層回路銅層2との接続を行うためにエッチングを施し、その後過マンガン酸ナトリウム溶液をノズルより噴出させ、SVH部5が形成される部分の表面銅層4、露出した絶縁樹脂層3を除去し、SVH部5を形成させ、さらに表面銅層4にメッキ7を施しSVH部5の表面銅層4と内層回路銅層2とを接続し、基板(D)を得る。

請求項（抜粋）：

外層導体と内層回路銅層とを接続するサーフェイスビアホール付きの多層プリント配線板であって、上記外層導体と基材表面に形成された内層回路銅層との間に、絶縁樹脂層を形成するとともに、該外層導体と絶縁樹脂層間のサーフェイスビアホールをメッキすることによって外層導体と内層回路銅層とを接続させたことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-153594
  
• ブラインドホールを有する多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-056348   出願人：東亞合成化学工業株式会社
• 多層基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-293575   出願人：ソニー株式会社
• 特開平2-153594