特許
J-GLOBAL ID：200903061689464461

基板処理方法及び同装置

発明者：
基村 雅洋

基村 雅洋 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-096208
公開番号（公開出願番号）：特開平10-289895
出願日： 1997年04月14日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：
【要約】【課題】 水洗処理後の水や処理残渣を基板の表面全体にわたって良好に除去する。【解決手段】 密閉チャンバ12内に配設した処理槽14内に処理液(薬液や純水)を供給しつつオーバーフローさせるようにし、基板Wをこの処理槽14内の処理液に浸漬させて表面処理を施すように基板処理装置10を構成した。そして、処理槽14へ順次異なる処理液を供給することにより複数種類の処理を基板Wに施すようにした。最終処理は純水による水洗処理とした。そして、この処理が終了した後は、純水の供給を停止させた状態で密閉チャンバ12内にIPA(2-プロパノール)蒸気を一定時間供給し、これにより純水の表面にIPAの液層を形成するようにした。そして、IPA蒸気の供給を停止させた状態で基板Wを処理槽14から取り出すことにより基板表面にIPAの液膜を形成させるようにした。
請求項（抜粋）：
密閉チャンバ内に収容された処理槽に基板を浸漬して基板に対して水洗処理を施す基板処理方法において、水を貯留した前記処理槽に基板を浸漬した状態で、前記密閉チャンバ内に有機溶媒を供給し、前記密閉チャンバ内への有機溶媒の供給を停止し、有機溶媒の供給を停止した状態で、基板を前記処理槽から引き上げることを特徴とする基板処理方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 351 ,  H01L 21/304 361
FI (2件)：
H01L 21/304 351 V ,  H01L 21/304 361 V
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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