特許
J-GLOBAL ID：200903061715204872
プリント配線板および電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-176008
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026907
出願日： 1997年07月01日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】 誤動作の防止や放射ノイズの低減を、その対策部品を増やすことなく実施でき、小型軽量化に有効となるプリント配線板を提供する。【解決手段】 プリント配線板1には信号パターン2やグランドパターン3が形成されており、上面の第一の層にはデジタル信号を出力するIC4が、下面の第二の層にはIC4のデジタル信号が伝達されるIC5が実装されている。IC4のリード部は第一の層の信号パターン2と導通され、IC5のリード部は第二の層の信号パターン2と導通されている。第一の層の信号パターン2と第二の層の信号パターン2とは、基板1を貫通した貫通孔に抵抗性の樹脂組成物6を埋設することで、導通されている。第一の層のグランドパターン3と第二の層のグランドパターン2とは、基板1を貫通した貫通孔に抵抗性の樹脂組成物6を埋設することで、導通されている。
請求項（抜粋）：
少なくとも2層以上のプリント配線板であって、異なる層間における導体の接続部を抵抗性の樹脂組成物で形成し、その導体間の接続部の抵抗値が一穴あたり1オーム以上となるように形成したバイアホールを含むことを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/16
, H05K 1/11
, H05K 3/46
H05K 1/16 C
, H05K 1/11 N
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Q
