特許
J-GLOBAL ID：200903061720995608
半導体装置およびその製造方法、液体噴射記録ヘッド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柳澤 正夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-039536
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243674
出願日： 1999年02月18日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 回路形成面が見られない状態であっても、その半導体装置に固有の情報を示すマークを識別可能な半導体装置を提供する。【解決手段】 噴射素子基板1には、多数の噴射素子と配線や回路などが形成される。多数の噴射素子基板1がウエハ上に形成され、その際にマーク6となるパターンが切断領域にまたがるように形成される。チャネル基板2となる半導体ウエハと接合後、切断される。このとき、切断端面にマーク6が露出する。噴射素子基板1の回路形成面はチャネル基板2で見えないため、回路形成面に形成したパターンは見えない。しかし、端面に露出したマーク6によって、その半導体装置に固有の情報を得ることができる。
請求項（抜粋）：
回路が形成された半導体装置において、前記回路と同じ面に該半導体装置に固有の情報を表示可能なマークが形成されており、該マークは、端面に露出して前記情報を表示していることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/02 A
, B41J 3/04 103 H
2C057AF93
, 2C057AG12
, 2C057AP02
, 2C057AP14
, 2C057AP24
, 2C057AP34
, 2C057AP71
, 2C057AP77
, 2C057AQ02
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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