特許
J-GLOBAL ID:200903061773468324

半導体装置の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-307607
公開番号(公開出願番号):特開2003-115277
出願日: 2001年10月03日
公開日(公表日): 2003年04月18日
要約:
【要約】【課題】浅いpn接合を容易に形成することができる、加速・減速方式のイオン注入を実現すること。【解決手段】引き出し電極2によりBイオンを初期加速エネルギーまで加速し、後段加速管4によってBイオンを最終加速エネルギーまで減速するときに、1<初期加速エネルギー/最終加速エネルギー≦3に設定する。
請求項(抜粋):
イオンを加速し、前記イオンのエネルギーを増加させる工程と、前記イオンを減速し、前記イオンのエネルギーを減少させる工程と、前記イオンを試料に注入する工程とを有し、前記イオンを加速し、前記イオンのエネルギーを増加させる工程において、増加させるエネルギーをE1、前記イオンを減速し、前記イオンを減速する工程において、減少させるエネルギーをE2とした場合、1<E1/(E1-E2)≦3の条件を満たすことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (4件):
H01J 37/317 ,  C23C 14/48 ,  H01L 21/265 ,  H01L 21/265 603
FI (4件):
H01J 37/317 Z ,  C23C 14/48 A ,  H01L 21/265 603 A ,  H01L 21/265 Z
Fターム (6件):
4K029AA06 ,  4K029BA31 ,  4K029BD01 ,  4K029CA10 ,  4K029DE01 ,  5C034CC01
引用特許:
審査官引用 (1件)

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