特許
J-GLOBAL ID:200903061773515217

コネクタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 後藤 洋介 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-226671
公開番号(公開出願番号):特開平9-073960
出願日: 1995年09月04日
公開日(公表日): 1997年03月18日
要約:
【要約】【課題】 簡単な形状により、線路長が短く高周波特性がよく、ワイピング量も比較的大きく取れるコネクタを提供する。【解決手段】 コンタクト22は、略U字型に形成され、その曲げ頂部には第1の接点221を備えると共に、一方の端部には第2の接点222を備え、かつ他方の端部223はインシュレータ21のコンタクト受容孔211の側面に規制される。プリント基板14と電子部品11との間にてコンタクト22に対して圧縮力が印加されることにより第2の接点222がプリント基板14の面に平行な方向に位置ずれする。
請求項(抜粋):
プリント基板と電子部品との間に挿入配置されるインシュレータと、前記インシュレータに形成されたコンタクト受容孔内に挿入されたコンタクトとを有し、前記プリント基板と前記電子部品とを電気的に接続するコネクタにおいて、前記コンタクトは、略U字型に形成され、その曲げ頂部には第1の接点を備えると共に、一方の端部には第2の接点を備え、かつ他方の端部は前記コンタクト受容孔の側面に規制され、前記プリント基板と電子部品との間にて前記コンタクトに対して圧縮力が印加されることにより前記第2の接点が前記プリント基板の面に平行な方向に位置ずれすることを特徴とするコネクタ。
IPC (2件):
H01R 23/68 303 ,  H01R 33/76
FI (2件):
H01R 23/68 303 E ,  H01R 33/76
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • パッケージ用ソケットコネクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-298145   出願人:日本航空電子工業株式会社
  • 平行基板用コネクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-267974   出願人:日本航空電子工業株式会社
  • 電気的コネクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-264226   出願人:バンディ・コーポレーション
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