特許

J-GLOBAL ID：200903061795026481

電気・光配線板の製造方法

発明者： 恒次 秀起 ,  細矢 正風 ,  林 剛
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-100611
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310833
出願日： 1993年04月27日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：

【要約】【目的】作製工数が少なく、歩留りが良く、パターン変更等においても柔軟性を持って対処でき、量産性に適した光導波路および電気配線を形成することができる電気・光配線板の製造方法を提供する。【構成】シート状の樹脂フィルム、金属フィルム、シート状の樹脂フィルムの表面に金属の薄膜層を形成した2層フィルムのうちから選択される少なくとも1種のキャリア用フィルム上に、光導波路および電気配線を形成する工程と、上記キャリアフィルム上に形成した光導波路および電気配線を接着剤を用いて電気・光配線基板に接着する工程と、上記キャリアフィルムを引き離し、光導波路および電気配線を電気・光配線基板上に転写する工程を含む電気・光配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

光導波路および電気配線を形成した電気・光配線板を製造する方法において、シート状の樹脂フィルム、金属フィルム、シート状の樹脂フィルムの表面に金属の薄膜層を形成した2層フィルムのうちから選択される少なくとも1種のキャリア用フィルム上に、光導波路および電気配線を形成する工程と、上記キャリア用フィルム上に形成した光導波路および電気配線を、接着剤を用いて電気・光配線基板上に接着する工程と、上記キャリア用フィルムを上記電気・光配線基板から引き離して、上記光導波路および電気配線を電気・光配線基板上に転写する工程を含むことを特徴とする電気・光配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/20 ,  H01L 31/12

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭60-164391
  
• 特開平4-146684
  
• 導波路型光デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-169819   出願人：日本航空電子工業株式会社
• 光導体路を内装したプリント基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-074578   出願人：ソニー株式会社