特許
J-GLOBAL ID:200903061832040821

複合電子部品およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 滝本 智之 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-133331
公開番号(公開出願番号):特開平8-330114
出願日: 1995年05月31日
公開日(公表日): 1996年12月13日
要約:
【要約】【目的】 保護膜を形成するガラスペースト印刷時の位置ずれやにじみを防ぎ、十分な半田付け強度と実装性を備えた複合電子部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。【構成】 絶縁基板11と、この絶縁基板11の側面に設けられた複数個の電極端子12と、この複数個の電極端子12と電気的に接続する複数個の受動素子である抵抗素子13と、電極端子12の一部および受動素子13とを覆う第1の保護膜15と、この第1の保護膜の表面積より小さい第2の保護膜17とから構成することにより、半田付け性の良い複合電子部品およびその製造方法を提供できるものである。
請求項(抜粋):
側面に複数個の電極端子を有する絶縁基板と、前記複数個の電極端子と電気的に接続するように設けられた複数個の受動素子と、前記電極端子の一部および前記受動素子とを覆うように設けられた第1の保護膜と、少なくとも前記第1の保護膜の上面に前記第1の保護膜より表面積の小さい第2の保護膜とを備えた複合電子部品。
IPC (3件):
H01C 13/02 ,  H01C 1/032 ,  H01C 17/02
FI (3件):
H01C 13/02 B ,  H01C 1/032 ,  H01C 17/02
引用特許:
審査官引用 (1件)

前のページに戻る