特許
J-GLOBAL ID：200903061873892603
半導体パッケージ用リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-031286
公開番号（公開出願番号）：特開平7-240494
出願日： 1994年03月01日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：
【要約】【目的】 ワイヤのインダクタ成分を無視できる程度にワイヤの長さを短くし、使用周波数の高いMMICをパッケージした場合における発振を防止し、コンパクト化を図ってもワイヤの設定位置の自由度が十分にありワイヤ長を短くできる半導体パッケージ用リードフレームを提供する。【構成】 グランド用のリード1が直接ダイパッド3に接続されている。また隣接するリード1間を金属10で埋めている。ダイパッド3上に半導体チップ6が固着されている。これにより、グランド用リード1とダイパッド3とを直接接続できるのでグランドワイヤ長を短縮できる。
請求項（抜粋）：
半導体チップを固着するダイパッドと、前記ダイパッドの両側に形成された複数本のリードとを備え、前記複数本のリードの中の前記半導体チップグランド用リードが前記ダイパッドに直接接続されていることを特徴とする半導体パッケージ用リードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 301
