電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-013041
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221213
出願日： 1994年02月07日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】【目的】樹脂封止された面実装タイプの電子部品において、耐湿性、放熱性、及び実装時の製品安定性を向上するリード端子構造を提供する。【構成】リード端子の幅が、樹脂封止部の突出部で狭く、樹脂封止部から突出後に最大幅となるようにした。

請求項（抜粋）：

樹脂封止部の側面から突出し、該樹脂封止部の下方に向かって延設されたリード端子を有する電子部品において、上記リード端子の最大幅の部分が、上記樹脂封止部外に有ることを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01L 23/04 , H01L 23/48 , H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (3件)

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