特許
J-GLOBAL ID：200903072620408561
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-047933
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260582
出願日： 1993年03月09日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：
【要約】【目的】 微細化したリード及びパッケージの隅部に配置されたリードのはんだ接合部の信頼性を向上させる。【構成】 半導体パッケージ2の側面に設けられたリード1-1〜1-4に対して、基板とのはんだ接合部分1aの幅を、それ以外の部分1aの幅より広く形成する。このような形状にリードを構成すると、はんだ接合される部分の面積が大きくなるので、リードの根元に変位が生じても、この変位は曲げ剛性が小さい部分1aで吸収され、はんだ接合部に生じるひずみは小さくなる。その結果、はんだ接合部の信頼性を向上させることができる。なお、リードをこのような形状にすることは、全てのリードに対してではなく、隅部に配置されたリード1-1のみに対して行ってもよい。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、該半導体チップに電気的に接続された複数のリードと、前記半導体チップを封止するとともに前記リードを部分的に封止する封止体とを備え、前記封止体より外部に突き出した前記リードの一部分が略L字形に折り曲げられたガルウィング形の半導体装置において、前記複数のリードのうち少なくとも前記封止体の隅部に配置されたリードは、基板との接合部分の幅がそれ以外の部分の幅よりも広く形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
, H05K 1/18
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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