特許
J-GLOBAL ID:200903061908758336

発光装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 藤本 昇 ,  薬丸 誠一 ,  中谷 寛昭 ,  岩田 徳哉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-188557
公開番号(公開出願番号):特開2006-013157
出願日: 2004年06月25日
公開日(公表日): 2006年01月12日
要約:
【課題】 セラミックス基板の窪み内に発光素子が載置されてなる発光装置において、発光素子が発する光をムラなく効率良く取り出すことができ、しかも放熱性に優れた発光装置を提供する。 【解決手段】 セラミックス基板に形成された窪み内に発光素子が載置されてなる発光装置において、該窪みの上端側開口部に対向する下端側基底面に形成された導電体層と、該下端側基底面に接しないように該窪みの側面に形成された反射層とを備え、前記発光素子が前記反射層と前記導電体層との隙間よりも上方側に位置するように前記下端側基底面よりも上方に備えられた第2基底面上に載置された構成とする。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
セラミックス基板に形成された窪み内に発光素子が載置されてなる発光装置であって、 該窪みの上端側開口部に対向する下端側基底面に形成された導電体層と、 該下端側基底面に接しないように少なくとも前記窪みの側面に形成された反射層とを備え、 前記発光素子が前記反射層と前記導電体層との隙間よりも上方側に位置するように前記下端側基底面よりも上方側に備えられた第2基底面上に載置されてなることを特徴とする発光装置。
IPC (1件):
H01L 33/00
FI (1件):
H01L33/00 N
Fターム (7件):
5F041AA03 ,  5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041EE25 ,  5F041FF01
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 実開平4-105562 しかしながら、斯かる構成の発光装置によれば、LEDチップ106から横方向へ発せられた光の一部が窪み103の側面に露出したセラミックス基板102へと透過してしまい、LEDチップ106からの光の取出し効率が低下するという問題がある。
  • 発光素子収納用パッケージおよびその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-022246   出願人:京セラ株式会社
  • セラミックスLEDパッケージおよびその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-190533   出願人:日亜化学工業株式会社
審査官引用 (2件)

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