特許

J-GLOBAL ID：200903062011575650

導電性樹脂組成物

発明者： 石川 学
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (3件)： 久保山 隆 ,  中山 亨 ,  榎本 雅之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-053079
公開番号（公開出願番号）：特開2004-263016
出願日： 2003年02月28日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：

【課題】ポリフェニレンエーテル系樹脂及び/又はアルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物であって、導電性カーボンブラックの配合により低下する耐衝撃性の低下を抑え、耐衝撃性をさらに高めた成形品を提供することができる導電性樹脂組成物。【解決手段】下記の成分(A)と(B)を含有し、(A)/(B)の重量比が80/20〜90/10である導電性樹脂組成物。(A):ポリフェニレンエーテル系樹脂及び/又はアルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物(B):導電性カーボンブラックが、かさ密度0.15g/ml以上で、DBP吸油量175〜205ml/100gかつ平均粒子径34〜42nmである導電性カーボンブラック。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

下記の成分(A)と(B)を含有し、(A)/(B)の重量比が80/20〜90/10である導電性樹脂組成物。 (A):ポリフェニレンエーテル系樹脂及び/又はアルケニル芳香族系樹脂からなる熱可塑性樹脂組成物 (B):導電性カーボンブラックが、かさ密度0.15g/ml以上で、DBP吸油量175〜205ml/100gかつ平均粒子径34〜42nmである導電性カーボンブラック。

IPC (4件)：

C08L71/12 ,  C08J5/00 ,  C08K3/04 ,  C08L25/00

FI (4件)：

C08L71/12 ,  C08J5/00 ,  C08K3/04 ,  C08L25/00

Fターム (19件)：

4F071AA22 ,  4F071AA51 ,  4F071AB03 ,  4F071AE15 ,  4F071AF37Y ,  4F071AF38Y ,  4F071BA01 ,  4F071BC04 ,  4F071BC07 ,  4J002BC001 ,  4J002BC031 ,  4J002BC081 ,  4J002BC091 ,  4J002BC111 ,  4J002BC131 ,  4J002CH071 ,  4J002DA036 ,  4J002FD106 ,  4J002FD116

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 導電性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-053080   出願人：住友化学工業株式会社
• 衝撃強度の改良された導電性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-299432   出願人：旭化成工業株式会社
• スリット性に優れたシート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-152351   出願人：電気化学工業株式会社