特許
J-GLOBAL ID:200903062020486687

電子部品実装装置の制御方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石原 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-273175
公開番号(公開出願番号):特開2000-101295
出願日: 1998年09月28日
公開日(公表日): 2000年04月07日
要約:
【要約】【課題】 装着ヘッドが搭載する吸着部の吸着ノズルの交換回数を削減する電子部品実装装置の制御方法を提供する。【解決手段】 電子部品の種類毎に、これを吸着するのに適合する指定吸着ノズル10と、これに代えることができる代替え吸着ノズル10とを設定することにより、電子部品毎に複数の適用できる吸着ノズル10を設定してノズル交換の回数を削減する。装着ヘッド7はノズル交換時にノズル交換ステーション9に移動して実装動作を中断させるので、ノズル交換の回数削減により生産性を向上させることができる。
請求項(抜粋):
実装プログラムに設定された実装順序に基づいて部品供給部から電子部品を供給し、装着ヘッドは搭載した吸着部に電子部品の種類毎に設定された吸着ノズルを装填し、この吸着ノズルを用いて供給された電子部品を吸着保持し、この電子部品を回路基板上の所定位置に装着する電子部品実装装置の制御方法において、前記電子部品の種類毎に設定された指定吸着ノズル以外に、この指定吸着ノズルに代えて所定の電子部品を吸着保持することができる代替え吸着ノズルを設定して、各電子部品の種類毎にこれを吸着保持できる吸着ノズルの種類を複数本に該当させることにより、ノズル交換回数が削減されるように実装順序を設定することを特徴とする電子部品実装装置の制御方法。
IPC (2件):
H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305
FI (2件):
H05K 13/04 B ,  B23P 21/00 305 A
Fターム (5件):
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CC03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE50
引用特許:
審査官引用 (4件)
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