特許
J-GLOBAL ID：200903062070766419

半導体発光装置

発明者：
岡崎 治彦

岡崎 治彦 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 日向寺 雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-240433
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093672
出願日： 2005年08月22日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】 樹脂から受ける応力を低減し、さらに放熱性を改善することにより、より信頼性の高い半導体発光装置を提供することにある。【解決手段】 半導体素子をリードや支持体の凹部に収容することにより封止樹脂からの収縮・膨張応力を大幅に低減すると共に、発光素子の側面に隣接して熱伝導性の良い樹脂を設けることにより放熱性を改善し、信頼性の高い半導体発光装置を提供することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
凹部を有する第1のリードと、 第2のリードと、 前記凹部に収容され前記凹部と略同一の大きさを有する半導体発光素子と、 前記半導体発光素子と前記第2のリードとを接続するワイヤと、 前記半導体発光素子及び前記ワイヤを封止する封止樹脂と、 を備えたことを特徴とする半導体発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (9件)：
5F041AA33 ,  5F041AA40 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA25 ,  5F041DA43 ,  5F041DA57 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (1件)

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