特許

J-GLOBAL ID：200903051960372505

SMD部品の構造および製造方法

発明者： 三浦 剛
出願人/特許権者： 株式会社シチズン電子
代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-184239
公開番号（公開出願番号）：特開2003-008077
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 小型のSMD部品において製造コストを低減することを課題とする。【解決手段】 スルーホール2a、2bを有する台座2であって、その上面及び下面に設けた端子3、4が前記スルーホール、2a、2bにより電気的に接続されてなる台座2の上面に素子部材1を搭載するとともに、この素子部材1の電極を前記台座2に設けた端子3,4に接続し、その素子部材1を樹脂封止体7によって封止してなるSMD部品の構造を、前記スルーホール2a、2b内の一部がフォトエッチングにより形成されたレジスト材よりなる蓋部材5a、5bにより塞がれている構造とする。

請求項（抜粋）：

スルーホールを有する台座であって、その上面及び下面に設けた端子が前記スルーホールにより電気的に接続されてなる台座の上面に素子部材を搭載するとともに、この素子部材の電極を前記台座に設けた端子に接続し、その素子部材を樹脂封止体によって封止してなるSMD部品の構造において、前記スルーホール内の一部がフォトエッチングにより形成されたレジスト材よりなる蓋部材により塞がれていることを特徴とするSMD部品の構造。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 C

Fターム (19件)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109DB06 ,  4M109DB16 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA42 ,  5F041AA47 ,  5F041CA74 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA43 ,  5F041FF16 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061CB12 ,  5F061FA01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• スルーホール電極付き電子部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-302383   出願人：株式会社シチズン電子
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-250743   出願人：松下電子工業株式会社