特許
J-GLOBAL ID：200903062089841390
電子部品の実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-148508
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340281
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】電子部品の基板への実装を異方性導電接着剤を用いて行う場合に、電子部品の基板への押圧等によって異方性導電接着剤が流動すると、その中に添加されている導電性微粒子の多くも共に移動してしまい、両者の接続信頼性が低いものとなっていた。【解決手段】複数の回路導体2を有する基板1の上面に、下面に複数の端子電極4を有する電子部品3を、多数の導電性微粒子8を含有する異方性導電接着剤6を介して取着して成る電子部品の実装構造であって、前記端子電極4が対向する回路導体2の表面に前記導電性微粒子8の平均粒径よりも浅い深さの窪み2aを設けるとともに、該窪み2a内で前記異方性導電接着剤6中の導電性微粒子8を保持し、該導電性微粒子8でもって前記回路導体2と前記端子電極4とを電気的に接続するように構成する。
請求項（抜粋）：
複数の回路導体を有する基板の上面に、下面に複数の端子電極を有する電子部品を、多数の導電性微粒子を含有する異方性導電接着剤を介して取着して成る電子部品の実装構造であって、前記端子電極が対向する回路導体の表面に前記導電性微粒子の平均粒径よりも浅い深さの窪みを設けるとともに、該窪み内で前記異方性導電接着剤中の導電性微粒子を保持し、該導電性微粒子でもって前記回路導体と前記端子電極とを電気的に接続するようになしたことを特徴とする電子部品の実装構造。
IPC (5件)：
H01L 21/60 311
, H01B 1/20
, H01L 33/00
, H05K 1/18
, H05K 3/32
H01L 21/60 311 S
, H01B 1/20 D
, H01L 33/00 E
, H05K 1/18 J
, H05K 3/32 B
