特許
J-GLOBAL ID:200903062113828910

電子部品の放熱構造体及びそれに用いる放熱シート

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小島 隆司 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-107972
公開番号(公開出願番号):特開2002-305271
出願日: 2001年04月06日
公開日(公表日): 2002年10月18日
要約:
【要約】【解決手段】 発熱性電子部品と熱放散部材との間に金属シートと粘着性を有する熱伝導性部材が積層された放熱シートを含有する放熱構造体であって、金属シートが発熱性電子部品に接続され、粘着性を有する熱伝導性部材が熱放散部材に接続されていることを特徴とする電子部品の放熱構造体。【効果】 本発明によれば、電子部品から発生する熱をヒートシンク等の熱放散部材に効率的に熱を伝導することができ、かつ品質チェックのために実施されるバーンイン試験やヒートサイクル試験後も電子部品と熱放散部材を放熱シートの構造を破壊することなく、また、電子部品も破壊することなく取り外すことができる。
請求項(抜粋):
発熱性電子部品と熱放散部材との間に金属シートと粘着性を有する熱伝導性部材が積層された放熱シートを含有する放熱構造体であって、金属シートが発熱性電子部品に接続され、粘着性を有する熱伝導性部材が熱放散部材に接続されていることを特徴とする電子部品の放熱構造体。
IPC (3件):
H01L 23/36 ,  H01L 23/373 ,  H05K 7/20
FI (4件):
H05K 7/20 D ,  H05K 7/20 F ,  H01L 23/36 D ,  H01L 23/36 M
Fターム (9件):
5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322FA04 ,  5E322FA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA09 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BC05
引用特許:
審査官引用 (8件)
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