特許
J-GLOBAL ID：200903071577107068
熱伝導樹脂組成物構造体及びその製造方法、並びに、それを用いた熱伝導基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-165090
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353772
出願日： 1999年06月11日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：
【要約】【課題】 破損し難くて取り扱いが容易となる熱伝導樹脂組成物構造体とその製造方法、及び、この熱伝導樹脂組成物構造体を用いて構成される熱伝導基板とその製造方法とを提供する。【解決手段】 本発明に係る熱伝導樹脂組成物構造体は、無機質フィラー70〜95重量%と、少なくとも未硬化状態の熱硬化性樹脂を含有した樹脂組成物5〜30重量%とからなる熱伝導樹脂組成物11が、金属板12の一方側の主表面に被着して一体化されていることを特徴とする。本発明に係る熱伝導基板は、金属板12の主表面に一方側の表面が被着された熱伝導樹脂組成物11の他方側の表面にはリードフレーム15の外側表面が面一状態で埋め込まれており、リードフレーム15が埋め込まれた熱伝導樹脂組成物11中の熱硬化性樹脂は熱硬化されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
無機質フィラー70〜95重量%と、少なくとも未硬化状態の熱硬化性樹脂を含有した樹脂組成物5〜30重量%とからなる熱伝導樹脂組成物が、金属板の一方側の主表面に被着して一体化されていることを特徴とする熱伝導樹脂組成物構造体。
IPC (3件)：
H01L 23/373
, H05K 1/05
, H05K 3/20
H01L 23/36 M
, H05K 1/05 A
, H05K 3/20 Z
5E315AA03
, 5E315BB18
, 5E315GG01
, 5E343AA02
, 5E343AA22
, 5E343ER35
, 5E343GG16
, 5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB08
, 5F036BB21
, 5F036BD01
, 5F036BD03
, 5F036BD21
