特許

J-GLOBAL ID：200903062128721038

熱処理装置

発明者： 手錢 永充
出願人/特許権者： エスペック株式会社
代理人 (4件)： 小谷 悦司 ,  伊藤 孝夫 ,  樋口 次郎 ,  玉串 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-155064
公開番号（公開出願番号）：特開2008-309354
出願日： 2007年06月12日
公開日（公表日）： 2008年12月25日
要約：

【課題】熱処理部を循環する空気の温度に依存することなく、被処理物を熱処理する際に発生する昇華物を酸化分解することができる熱処理装置を提供することを課題とする。【解決手段】本発明に係る熱処理装置10は、被処理物Wを熱処理する熱処理部20と、空気を加熱して循環させる空気調整部30と、で構成される断熱炉11を備え、この断熱炉11は、被処理物Wを熱処理する際に発生する昇華物を分解可能な光触媒手段31を有し、この光触媒手段31は、光が照射され且つ断熱炉11内を循環する空気と接触する位置に配置されることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被処理物を熱処理する熱処理部と空気を加熱して循環させる空気調整部とで構成される断熱炉を備え、 この断熱炉は、前記被処理物を熱処理する際に発生する昇華物を分解可能な光触媒手段と、外部からの光を前記断熱炉内に採光する採光手段と、を有し、 前記光触媒手段は、前記採光手段によって採光された光が照射され且つ前記循環する空気と接触する位置に配置されることを特徴とする熱処理装置。

IPC (4件)：

F27D 7/00 ,  F27B 17/00 ,  F27D 7/04 ,  G02F 1/133

FI (4件)：

F27D7/00 A ,  F27B17/00 B ,  F27D7/04 ,  G02F1/1333 500

Fターム (13件)：

2H090HC05 ,  2H090HC15 ,  2H090HC18 ,  2H090JB02 ,  2H090JC07 ,  2H090JC08 ,  4K063AA05 ,  4K063AA15 ,  4K063BA12 ,  4K063CA03 ,  4K063DA06 ,  4K063DA24 ,  4K063DA26

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-194242   出願人：エスペック株式会社

審査官引用 (2件)

• 半導体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-243927   出願人：株式会社荏原製作所
• プラズマディスプレイパネルの製造方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-208631   出願人：富士通日立プラズマディスプレイ株式会社