特許
J-GLOBAL ID：200903062131048131
セラミック基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-197750
公開番号（公開出願番号）：特開2008-028065
出願日： 2006年07月20日
公開日（公表日）： 2008年02月07日
要約：
【課題】セラミックよりなる基板形成用のシート体を焼成し、これを、分断用の溝を介して基板単位に分断するセラミック基板の製造方法において、ダイヤモンドカッターを用いずに、シート体焼成時による収縮ばらつきの増大やレーザ加工時のヒュームによる接続信頼性の悪化を引き起こすことなく、適切な分断を実現する。【解決手段】シート体100におけるセラミック基板の実装面となるように構成された一面101に、第1の溝110を形成し、次にシート体100を焼成した後、このシート体100における一面101とは反対側に位置する他面102のうち第1の溝110と対向する部位に、第1の溝110よりも深さの大きい第2の溝120をレーザ加工により形成した後、焼成されたシート体100を第1の溝110側から加圧することにより、第1および第2の溝110、120を介してシート体100を分断する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
一面が電子部品(20、21)が搭載される実装面(11)として構成されたセラミック基板(10)を製造するためのシート体であってセラミックのグリーンシートよりなるシート体(100)を作製し、前記シート体(100)を焼成した後、
この焼成されたシート体(100)を当該シート体(100)に設けられた分断用の溝(110、120)を介して分断することにより、個片化された前記セラミック基板(10)を製造するセラミック基板の製造方法において、
前記シート体(100)として、その一面(101)が前記セラミック基板(10)の前記実装面(11)となるように構成されたものを用意するとともに、前記シート体(100)の前記一面(101)に、前記分断用の溝としての第1の溝(110)を形成する工程と、
この後、前記シート体(100)を焼成する工程と、
前記焼成されたシート体(100)における前記一面(101)とは反対側に位置する他面(102)のうち前記第1の溝(110)と対向する部位に、前記分断用の溝として前記第1の溝(110)よりも深さの大きい第2の溝(120)をレーザ加工により形成する工程と、
しかる後、前記焼成されたシート体(100)に対して前記第1の溝(110)側から加圧することにより、前記第1の溝(110)および前記第2の溝(120)を介して前記焼成されたシート体(100)を分断することを特徴とするセラミック基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5E338AA02
, 5E338AA03
, 5E338AA18
, 5E338BB47
, 5E338BB75
, 5E338EE33
出願人引用 (2件)
審査官引用 (7件)
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