特許
J-GLOBAL ID：200903062141316665
複合金めっき皮膜及びその製造方法、並びに該複合金めっき皮膜を有する電気接点
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柳野 隆生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-144075
公開番号（公開出願番号）：特開平11-335859
出願日： 1998年05月26日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：
【要約】【課題】 汚れが付着し難く付着しても容易に除去できるとともに金本来の低い接触電気抵抗及び優れた耐摩耗性を維持できる電気接点の金めっき処理技術を提供せんとする。【解決手段】 金又はフッ素系高分子化合物との付着性が向上する下地層を上面に設けた素材にめっき処理を施して金並びにフッ素系高分子化合物を共析させた複合金めっき皮膜であって、220〜360°Cの熱処理を施したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
金又はフッ素系高分子化合物との付着性が向上する下地層を上面に設けた素材にめっき処理を施して金並びにフッ素系高分子化合物を共析させた複合金めっき皮膜であって、220〜360°Cの熱処理を施したことを特徴とする複合金めっき皮膜。
IPC (5件)：
C23C 18/52
, C23C 18/44
, C25D 15/02
, H01H 1/00
, H01R 13/03
C23C 18/52 A
, C23C 18/44
, C25D 15/02 N
, C25D 15/02 H
, H01H 1/00 Z
, H01R 13/03 A
