特許
J-GLOBAL ID：200903062147248955

導電性樹脂組成物

発明者：
小日向 茂

小日向 茂 について

, 
山本 一仁

山本 一仁 について


出願人/特許権者：
住友金属鉱山株式会社

住友金属鉱山株式会社 について

, 
田岡化学工業株式会社

田岡化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 押田 良輝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-247276
公開番号（公開出願番号）：特開2001-064484
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：
【要約】【課題】 電子部品の製造、例えば半導体チップおよびチップ部品などを基材に接合する場合に、短時間で硬化し、耐熱性、耐湿性、耐ヒートサイクル性、導電性および接合強度の優れた硬化物を与えることができ、かつ保存安定性に優れた導電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 導電性充填剤、エポキシ樹脂および硬化剤を主成分とし、該硬化剤はGPC(ゲル浸透クロマトグラフ)によるポリスチレン換算平均分子量が400〜2000のフェノールノボラック系硬化剤であり、また前記エポキシ樹脂:硬化の重量割合が100:45〜65であり、かつ前記導電性充填剤:(エポキシ樹脂+硬化剤)の含有割合が重量比で90〜55:10〜45であることを特徴とする。さらに前記導電性充填材は金属粉末の表面に硬脂酸を3重量%以下付着させた粉末充填材とすることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
導電性充填材、エポキシ樹脂、および硬化剤を主要成分とし、該硬化剤はGPC(ゲル浸透クロマトグラフ)によるポリスチレン換算重量平均分子量が400〜2000であるフェノールノボラック系硬化剤であり、また前記エポキシ樹脂:硬化剤の重量割合が100:45〜65で、かつ前記導電性充填材:(エポキシ樹脂+硬化剤)の含有割合が重量比で90〜55:10〜45であることを特徴とする導電性樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01B 1/20 ,  H01L 21/52
FI (5件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01B 1/20 Z ,  H01L 21/52 E
Fターム (30件)：
4J002CC042 ,  4J002CD011 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD091 ,  4J002CD101 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002FB232 ,  4J002FD070 ,  4J002FD116 ,  4J002FD142 ,  4J002GQ00 ,  4J036AB01 ,  4J036AB02 ,  4J036AB10 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AD08 ,  4J036FA02 ,  4J036FB07 ,  4J036JA06 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BA52 ,  5F047BB11 ,  5G301DA03 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03
引用特許：
審査官引用 (9件)
  • 特開昭60-001221
  • 特開平1-153768
  • 特開平1-165654
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