特許
J-GLOBAL ID：200903030206691109

導電性樹脂組成物

発明者：
小日向 茂

小日向 茂 について

, 
山本 一仁

山本 一仁 について


出願人/特許権者：
住友金属鉱山株式会社

住友金属鉱山株式会社 について

, 
田岡化学工業株式会社

田岡化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 押田 良輝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-225276
公開番号（公開出願番号）：特開2001-049086
出願日： 1999年08月09日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
要約：
【要約】【課題】 電子部品の製造、例えば半導体チップおよびチップ部品などを基材に接合する場合に、短時間で硬化し、かつボイドを生ずることがなく、耐熱性、耐湿性、耐ヒートサイクル性、導電性および接合強度の優れた硬化物を与えることのできる導電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 導電性充填剤(a)と、希釈剤(b)と、ならびにエポキシ樹脂(c1)、GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量が400〜2000のフェノールノボラック系硬化剤(c2)、エポキシ樹脂用硬化促進剤(c3)よりなるバインダー(c)とからなり、前記バインダー(c)は(c1):(c2):(c3)の含有割合が重量比で100:45〜65:0.3〜15であり、かつ前記(a):(c)の含有割合が重量比で90〜55:10〜45となるように構成されることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
導電性充填剤(a)と、希釈剤(b)と、ならびにエポキシ樹脂(c1)、GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量が400〜2000のフェノールノボラック系硬化剤(c2)、エポキシ樹脂用硬化促進剤(c3)からなるバインダー(c)とからなり、前記バインダー(c)中における(c1):(c2):(c3)の含有割合が重量比で100:45〜65:0.3〜15であり、かつ前記(a):(c)の含有割合が重量比で90〜55:10〜45となるように構成されることを特徴とする導電性樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  H01B 1/20
FI (3件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  H01B 1/20 Z
Fターム (38件)：
4J002CC042 ,  4J002CD013 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD091 ,  4J002CD101 ,  4J002DA077 ,  4J002DA087 ,  4J002ED038 ,  4J002EH098 ,  4J002ET016 ,  4J002EU116 ,  4J002FD117 ,  4J002FD142 ,  4J002FD156 ,  4J002FD203 ,  4J002FD208 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC05 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AG01 ,  4J036AG07 ,  4J036AK06 ,  4J036DA05 ,  4J036DC18 ,  4J036DC31 ,  4J036DC41 ,  4J036FA12 ,  4J036FB07 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  5G301DA03 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03
引用特許：
審査官引用 (17件)
  • 特開昭60-001221
  • エポキシ樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-343588   出願人：徳山曹達株式会社
  • 特開昭63-161015
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