パッケージ型固体電解コンデンサの構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-193361
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041192
出願日： 1996年07月23日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】コンデンサ素子13の部分を、合成樹脂製のモールド部18にて、当該コンデンサ素子13に対する陽極用リード端子11及び陰極用リード端子12がモールド部の左右両端面から突出するようにパッケージして成る固体電解コンデンサにおいて、その両リード端子を回路基板に半田付けしたときに、熱的な悪影響を受けることを低減する。【手段】各リード端子11,12に、モールド部の底面に向かって折り曲げた立ち上がり部11a,12aと、その下端から前記モールド部の底面と略平行に折り曲げた接合部11b,12bとを設け、前記接合部におけるモールド部の底面からの突出高さ寸法Hを、モールド部の高さ寸法H0の1/3以上にし、各リード端子における立ち上がり部に、溶融半田が立ち上がり部の表面を伝い上がるのを阻止するための手段(貫通孔20,21)を設ける。

請求項（抜粋）：

コンデンサ素子の部分をパッケージするモールド部における少なくとも左右両端面から外向きに突出する各リード端子に、前記モールド部の底面に向かって折り曲げた立ち上がり部と、この立ち上がり部の下端から前記モールド部の底面と略平行に折り曲げた接合部とを設けて成るパッケージ型固体電解コンデンサにおいて、前記各リード端子の接合部におけるモールド部の底面からの突出高さ寸法を、モールド部の高さ寸法の1/3以上にする一方、前記各リード端子における立ち上がり部、又はこの立ち上がり部と前記接合部との連接部に、溶融半田が立ち上がり部の表面を伝い上がるのを阻止するための手段を設けたことを特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサの構造。

IPC (3件)：

H01G 9/004 , H01G 4/228 , H01G 9/08

FI (3件)：

H01G 9/05 C , H01G 1/14 W , H01G 9/08 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-078288
チップ部品の取付け構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-322696 出願人：三菱電機株式会社
特開昭53-091368

全件表示

前のページに戻る