熱処理装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：吉田茂明 , 吉竹英俊 , 有田貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-196970
公開番号（公開出願番号）：特開2004-039955
出願日： 2002年07月05日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：

【課題】フラッシュランプを使用した熱処理装置であっても消費するエネルギーを増大させることなく基板上の温度分布の面内均一性を向上させることができる熱処理装置を提供する。【解決手段】光源10を構成する複数のフラッシュランプ69は、それぞれが長尺の円筒形状を有する棒状ランプである。複数のフラッシュランプ69のうちそのランプ配列の両端部の1本ずつ計2本のフラッシュランプ69のみを他のフラッシュランプ69よりも下側にずらして配置している。これにより各フラッシュランプ69からの照射領域の重ね合わせが少ない半導体ウェハーWの端部における照度が強められて半導体ウェハーW上の照度ムラが減少し、その結果半導体ウェハーW上の温度分布の面内均一性を向上させることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板に対して閃光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置であって、複数のフラッシュランプの配列を有する光源と、前記光源の下方に設けられ、前記光源から出射された光を透過するチャンバー窓を上部に備えるチャンバーと、前記チャンバー内にて基板を略水平姿勢にて保持する保持手段と、を備え、前記複数のフラッシュランプのうち前記配列の端部側のフラッシュランプを他のフラッシュランプよりも前記保持手段に保持された基板に近づけて配置することを特徴とする熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L21/26 , H01L21/20

FI (2件)：

H01L21/26 J , H01L21/20

Fターム (8件)：

5F052AA04 , 5F052AA25 , 5F052DA02 , 5F052DB01 , 5F052EA06 , 5F052FA05 , 5F052HA06 , 5F052JA01

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-365318
特開昭57-064937
特開昭59-193024

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