電子部品の接合方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-073531
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266227
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】接合不良を抑制できる電子部品の接合方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品の下面に形成されたバンプを基板の回路パターンに接合する電子部品の接合方法であって、バンプと回路パターンとの間に導電性嫌気接着剤を介在させ、導電性嫌気接着剤を硬化させる。

請求項（抜粋）：

電子部品の下面に形成されたバンプを基板の回路パターンに接合する電子部品の接合方法であって、前記バンプと前記回路パターンとの間に導電性嫌気接着剤を介在させ、前記導電性嫌気接着剤を硬化させることを特徴とする電子部品の接合方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

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